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金吾財(cái)訊 | 建滔積層板(01888)股價(jià)走高，截至發(fā)稿，漲7.64%，報(bào)12.25港元，成交額4.42億港元。

國(guó)金證券指出，投資錨點(diǎn)是業(yè)績(jī)印證和技術(shù)迭代，而非格局和估值。估值沒有絕對(duì)的高低，重點(diǎn)還是邊際趨勢(shì)。AI PCB核心標(biāo)的PB在8倍以上、PE在30倍以上，“5G行情”當(dāng)時(shí)核心標(biāo)的PB區(qū)間平均值在6倍以上、區(qū)間最大值也有達(dá)到18倍的水平，PE區(qū)間平均值在24倍以上、區(qū)間最大值也有達(dá)到65倍。本輪AIPCB核心標(biāo)的PEG水平低于5GPCB核心標(biāo)的的PEG水平，這意味著當(dāng)前PE是否合理的判斷是需要結(jié)合行業(yè)邊際增長(zhǎng)趨勢(shì)的；同時(shí)該機(jī)構(gòu)認(rèn)為估值高低需要結(jié)合ROE水平，從AI PCB核心標(biāo)的23Q1~25Q2的ROE情況可以看出行業(yè)的盈利水平在快速拔升，并且對(duì)比5GPCB核心標(biāo)的在18Q3~20Q2期間的ROE水平，可以看出本輪PCB行業(yè)的ROE高點(diǎn)已超過5G輪的高點(diǎn)，因此該機(jī)構(gòu)認(rèn)為當(dāng)前板塊估值并未高估，重點(diǎn)還是要看邊際變化趨勢(shì)。

對(duì)比上一輪5G和本輪AI，該機(jī)構(gòu)發(fā)現(xiàn)5G當(dāng)時(shí)技術(shù)只迭代了一次，即從4G的RRU變?yōu)?G的AAU架構(gòu)，而本輪AI PCB的技術(shù)迭代目前為止已經(jīng)發(fā)生了2次，即引入GPU高速通信層、8卡架構(gòu)變?yōu)镽ack架構(gòu)；并且目之所及的AI PCB還存在兩大技術(shù)迭代趨勢(shì)，即引入正交背板（銅纜價(jià)值向PCB轉(zhuǎn)移）、采用CoWoP封裝技術(shù)（載板價(jià)值向PCB轉(zhuǎn)移），在這樣的技術(shù)迭代敘事邏輯支撐下，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為AI PCB需求趨勢(shì)仍能夠持續(xù)。

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